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刊名：中国粉体技术
曾用名：粉体技术
主办：中国颗粒学会;济南大学;中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会
ISSN：1008-5548
CN：37-1316/TU
语言：中文
周期：双月
期刊分类：材料科学
期刊热词：
颗粒测试与表征

现在的位置：主页 > 综合新闻 >

联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产

来源：中国粉体技术 【在线投稿】 栏目：综合新闻 时间：2021-08-16

【作者】网站采编

【关键词】

【摘要】:联锐新材宣布，为持续满足客户在新一代芯片封装、高频高速电路基板领域的需求，将持续完善球形硅的产能布局——基和铝基产品，进一步扩大球形粉体材料生产能力。拟投资3亿元，

联锐新材宣布，为持续满足客户在新一代芯片封装、高频高速电路基板领域的需求，将持续完善球形硅的产能布局——基和铝基产品，进一步扩大球形粉体材料生产能力。拟投资3亿元，实施年产万吨高端芯片封装球形粉体生产线建设项目。同日公布，联瑞新材料预计上半年实现利润7900万元至8100万元，同比增长84.71%至89.39%。 （美联社）



文章来源：《中国粉体技术》 网址: http://www.zgftjszz.cn/zonghexinwen/2021/0816/410.html


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